晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以 8英寸和12英寸为主。

晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。

Xaml代码

Xaml.cs代码

public class Die
{
    public int No { get; set; }
    public string Color { get; set; } = "Red";
}

/// 

/// DieWindow.xaml 的交互逻辑
/// 
public partial class DieWindow : Window
{
    public ObservableCollection Dies { get; set; } = new ObservableCollection();

    public DieWindow()
    {
        InitializeComponent();

        this.Loaded += DieWindow_Loaded;
    }

    private void DieWindow_Loaded(object sender, RoutedEventArgs e)
    {
        string[] colorArray = new string[]
        {
            "Blue", "Green", "Red"
        };

        Random ran = new Random();
        for (int i = 0; i < 400; i++)
        {
            int index = ran.Next(1000);
            Dies.Add(new Die() { No = i, Color = colorArray[index % 3] });
        }

        this.DataContext = this;
    }
}

运行效果图